產品型號 基膜材質 使用層厚度 基膜厚度 剝離強度 耐候性能 PAI250-I PI 33 25 125 (180℃*1h)不發霧、不殘膠 PAI520-I PI 35 25 5025 (貼于PCB，180℃，8h)無殘膠、不發霧 PAI380-I PI 48 38 2510 (230℃*1h)無
| 產品型號 | 基膜材質 | 使用層厚度 | 基膜厚度 | 剝離強度 | 耐候性能 |
| PAI250-I | PI | 33 | 25 | 12±5 | (180℃*1h)不發霧、不殘膠 |
| PAI520-I | PI | 35 | 25 | 50±25 | (貼于PCB，180℃，8h)無殘膠、不發霧 |
| PAI380-I | PI | 48 | 38 | 25±10 | (230℃*1h)無殘膠、不發霧 |
| PAC500-I | PET | 60 | 50 | 20±10 | (貼于玻璃，150℃，8h)無殘膠、不發霧 |
| PAC100-I | PET | 110 | 100 | 15±7 | (貼于玻璃，150℃，8h)無殘膠、不發霧 |
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上海精珅新材料有限公司
上海精珅新材料有限公司于2017年在金山工業區新建設開辦，是國家高新技術企業，通過IS09000：2015、IS014001：2015 雙體系認證，擁有百級凈化生產車間，高端進口在線檢測設備。公司自主研 發、制造半導體加工與顯示面板制程領域功能膜，產品有OLED顯示屏制程保 護膜、耐高溫膜、晶圓切割膠帶、芯片封測切割膠帶等。
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